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J-GLOBAL ID：200903086987416022

耐熱性接着剤用組成物、耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフイルム、印刷回路用基板及び半導体装置

Inventor： 野村 好弘 ,  桐原 博 ,  中原 武 ,  向山 吉之 ,  森永 喬
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991278156
Publication number (International publication number)：1993121464
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性に優れた耐熱性接着剤用組成物を提供する。【構成】 下記A成分、B成分およびC成分を組成成分として含む耐熱性接着剤用組成物、これを用いた耐熱性接着剤、耐熱性接着剤付きフィルム、ならびに半導体装置。A成分:一般式(I)または(II)で表される1種以上のマレイミド化合物。【化1】(式中Rは少なくとも2個の炭素原子を有する二価の有機基を示す)【化2】(式中mは正の整数を示す)B成分:一般式(III)で表される繰り返し単位を有する重合体。【化3】(式中R1,R2,R3およびR4は、例えば、水素原子であり、Xは例えば、結合-C(CH3)2-であり、Yは、例えば、-NHCO-Ar-CONH-である)C成分:溶媒

Claim (excerpt)：

下記A成分、B成分およびC成分を組成成分として含む耐熱性接着剤用組成物。A成分:一般式(I)または(II)で表される1種以上のマレイミド化合物。【化1】(式中Rは少なくとも2個の炭素原子を有する二価の有機基を示す)【化2】(式中mは正の整数を示す)B成分:一般式(III)で表される繰り返し単位を有する重合体。【化3】[式中R1,R2,R3およびR4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲンを示し、Xは結合【化4】を示し(ここでR5およびR6はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示す)、Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Yは【化5】または【化6】を示し(ここでArは芳香族の二価の基を、Ar′は芳香族の三価の基を示す)、Yは繰り返し単位毎に相違してもよい]C成分:溶媒

IPC (7)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J177/10 JFZ ,  C09J179/08 JGE ,  H01B 1/20 ,  H05K 3/38