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J-GLOBAL ID：200903087010688560

回路板の銅回路の処理方法

Inventor： 日比野 明憲 ,  澤 佳秀 ,  高野 秀和 ,  吉光 時夫 ,  土岐 元幸 ,  周 徳元 ,  大中 忠生
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993025044
Publication number (International publication number)：1993304361
Application date： Feb. 15, 1993
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ハロー現象のおそれなく、回路板の銅回路と樹脂との接着性を高いレベルにまで高める。【構成】 回路板に設けた銅回路の表面に水酸基を付与する処理をおこなう。この後に銅回路の表面にカップリング剤を付着させる処理をおこなう。水酸基とカップリング剤との結合によって銅回路の表面とカップリング剤との結合力を高め、カップリング剤による銅回路とプリプレグの樹脂との接着性向上の効果を高く得る。

Claim (excerpt)：

回路板に設けた銅回路の表面に水酸基を付与する処理をおこなった後、銅回路の表面にカップリング剤を付着させる処理をおこなうことを特徴とする回路板の銅回路の処理方法。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46