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J-GLOBAL ID：200903087013963090

回路基板及びそれを備えた電気機器

Inventor： 川村雅明
Applicant, Patent owner： 東芝ライテック株式会社
Agent (1)： 小野田 芳弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992232496
Publication number (International publication number)：1994085166
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は、回路基板において、マイグレーションによる回路特性の変化を防止し得る薄膜抵抗パターンを提供することを目的とする。【構成】上記目的を達成するために、本発明の回路基板は、近接して離間すると共に互いに異なった電位を有する部位を備えた回路パターンを絶縁性の基板上に形成したものであって、前記離間する部位の間隙に前記一方の部位よりも電位が高い導電部(3)を配設したことを特徴としている。【効果】本発明によれば、導電部を除いた抵抗パターンのマイグレーションによる影響を軽減あるいは防止することができるので、回路特性の変化を防止し得る回路基板を提供することができる。

Claim (excerpt)：

近接して離間すると共に互いに異なった電位を有する部位を備えた回路パターンを絶縁性の基板上に形成した回路基板であって、前記離間する部位の間隙に前記一方の部位よりも電位が高い導電部が配設されていることを特徴とする回路基板。

IPC (5)：

H01L 27/01 311 ,  H01C 7/00 ,  H01L 27/04 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/02