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J-GLOBAL ID：200903087030861012
PGAパッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998265012
Publication number (International publication number)：2000100988
Application date： Sep. 18, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ビルドアップ多層基板をPGA パッケージとして製造できる方法を提供する。【解決手段】単層または多層のプリント配線板をコア基板とし、その両面に樹脂層が多層に積層し、チップ実装側の樹脂層はフリップ実装可能な片面ビルドアップ配線層として、マザーボード側は樹脂層だけとして構成し、この樹脂層にコア基板に至るブラインドスルーホールを形成し、そのスルーホール内にピンを挿入する。
Claim (excerpt)：
単層または多層のプリント配線板から成るコア基板と、その両面に多層に積層された樹脂層と、チップ実装側の樹脂層はフリップ実装可能な片面ビルドアップ配線層になっており、マザーボード側は樹脂層のビルドアップ層となっており、マザーボード側の前記樹脂層に形成され、コア基板の配線に至るブラインドスルーホールと、そのスルーホール内に挿入されているピンとを備えたことを特徴とする PGAパッケージ。
FI (2)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 N
