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J-GLOBAL ID：200903087038324350
コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
粟野 重孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992258720
Publication number (International publication number)：1994112655
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 各種電子機器の電子回路に用いるコイル内蔵多層印刷配線板において、小面積でインダクタンス値の大きいコイルを形成することを目的とする。【構成】 バイアホール4aおよび4cと平行線の印刷配線1aおよび3aを上層および下層のグリーンシート1および3に形成し、メタライズペーストを充填したバイアホール4bを有する中間層のグリーンシート2を介して上層および下層のグリーンシート1および3を積層した後、一括焼成することにより、コイルを3次元方向に形成して小面積でインダクタンスの大きいコイルを内蔵できる。
Claim (excerpt)：
複数の平行線のコイルパターンとそのコイルパターンの両端部に形設したバイアホールを有する上層印刷配線板と、前記コイルパターンに対応する複数の平行線のコイルパターンとそのコイルパターンの両端部に形設したバイアホールを有する下層印刷配線板とを、前記各バイアホールと連通するバイアホールを形設した1個以上の中間導通板を介して立体的に一体化し前記各バイアホールで電気的に接続したコイル内蔵多層印刷配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46
, H01F 17/00
, H05K 1/16
