ポリッシング装置および方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996065315
Publication number (International publication number)：1997225821
Application date： Feb. 27, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】研磨の不均一性を容易に補正することができるポリッシング装置及び方法、更に研磨面の狙った一部の領域の研磨量を増減するように研磨することができるポリッシング装置及び方法を提供する。【解決手段】上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間に半導体ウエハ4を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ4を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、トップリング1が半導体ウエハ4を保持する保持面に、圧縮空気が噴出可能な複数の開口を設け、複数の開口を複数の領域に分割し、領域毎に圧縮空気を供給可能にした。

Claim (excerpt)：

上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記トップリングがポリッシング対象物を保持する保持面に、加圧流体が噴出可能な複数の開口を設け、前記複数の開口を複数の領域に分割し、前記領域毎に加圧流体を供給可能にしたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 , B24B 37/00

FI (2)：

B24B 37/04 E , B24B 37/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ウェハ研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-014761 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開平1-188265
特開昭64-078757

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