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J-GLOBAL ID：200903087043980690

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 大須賀 浩規
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995251658
Publication number (International publication number)：1997095525
Application date： Sep. 28, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半田付け工程における急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び溶融シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該溶融シリカが平均粒径3〜8μmの破砕溶融シリカ5〜40重量%、平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカ95〜60重量%からなり、かつ全組成物中に80〜93重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)溶融シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該溶融シリカが平均粒径3〜8μmの破砕溶融シリカ5〜40重量%、平均粒径10〜30μmの球状溶融シリカ95〜60重量%からなり、かつ全組成物中に80〜93重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-072660
  
• 特開平2-099552
  
• 特開平4-103619
  
• 特開平2-099514