Pat

J-GLOBAL ID：200903087047450431

セラミック回路基板

Inventor： 寺村 一彦 ,  深山 弘 ,  高道 博
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属セラミックス
Agent (1)： 吉村 博文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992317750
Publication number (International publication number)：1994152078
Application date： Nov. 02, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 回路パターンの形状差に係わらず、クラックの発生を最少限とすることができるセラミック回路基板を提供する。【構成】 セラミック基板の表裏面に銅板を接合し、表銅板が回路銅板で、裏銅板がベタ銅板であるセラミック回路基板において、該セラミック基板の厚みを、0.4mm以下とし、該回路銅板における隣接する回路間距離を、0.5mm〜0.8mmとした構成よりなる。

Claim (excerpt)：

セラミック基板の表裏面に銅板を接合し、表銅板が回路銅板で、裏銅板がベタ銅板であるセラミック回路基板において、該セラミック基板の厚みを、0.4mm以下とし、該回路銅板における隣接する回路間距離を、0.5mm〜0.8mmとしたことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03