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J-GLOBAL ID：200903087047518044
突起電極の形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998272256
Publication number (International publication number)：1999186455
Application date： Sep. 25, 1998
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】本発明は突起電極の形成位置近傍に樹脂を配設する工程を含む突起電極の形成方法に関し、信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】突起電極52が形成されるパッド部40を有したパッケージ32に、突起電極52の形成位置に位置決め開口部46が形成された樹脂マスク44を装着するマスク装着工程と、この樹脂マスク44を介してパッド部40にペースト48を配設するペースト配設工程と、前記樹脂マスク44を位置決めの基準として半田ボール50をペースト48上に配設する突起電極配設工程と、樹脂マスク44を装着した状態を維持しつつ加熱処理を行うことにより突起電極52をパッド部40に接合する加熱工程とを有することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
突起電極が形成されるパッド部を有した基板に、前記突起電極の形成位置に位置決め開口部が形成された樹脂マスクを装着するマスク装着工程と、前記樹脂マスクを介し、前記パッド部にペーストを配設するペースト配設工程と、前記樹脂マスクを位置決めの基準として突起電極を前記ペースト上に配設する突起電極配設工程と、前記樹脂マスクを装着した状態を維持しつつ加熱処理を行うことにより、前記突起電極を前記パッド部に接合する加熱工程とを有することを特徴とする突起電極の形成方法。
IPC (4)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 3/34 505
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 505 C
, H01L 21/92 602 L
, H01L 21/92 604 E
