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J-GLOBAL ID：200903087053088795

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 黒田 千尋
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996222969
Publication number (International publication number)：1998060231
Application date： Aug. 26, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物にあっては、近年封止材料の使用範囲の拡大に伴い、封止層の熱時強度の向上が求められている。封止層の熱時強度が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記シリカ粉末が、エポキシ基を有するシランカップリング剤と、フェノール樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理したものである。シランカップリング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基を結合させ、得た生成物でシリカ粉末を表面処理するので、上記シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂とシリカ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上がる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記シリカ粉末が、下記一般式〔1〕で表されたシランカップリング剤と、フェノール樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理したものであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、n=1、2、3を示し、Meはメチル基を示し、Xはエポキシ基を示す。〕

IPC (6)：

C08L 63/00 NLD ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NLD ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R