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J-GLOBAL ID：200903087063514164

配線パターンの設計方法、配線パターン設計装置、および多層配線基板の製造方法

Inventor： 関山 裕 ,  藤原 康之 ,  風間 清徳
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995270018
Publication number (International publication number)：1997114876
Application date： Oct. 18, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】電気特性の優れた配線パターンを高配線率で自動設計する。【解決手段】信号層のペア(層ペア)を定義し(11)、上面と下面のスルーホールの短絡を防ぐための相対的上下関係を接続区間毎に求める(12)。この上下関係は、干渉する2端子の内、上面の端子の接続区間を上、下面の端子の接続区間を下として決定される。上の接続区間は下のそれよりも上の層ペアで配線される。この上下関係を守って配線するために、まず、最も上の層ペアを選択し(13)、上位の未配線接続区間が存在しない接続区間を抽出した後(14)、それらの接続区間を当該層ペアで配線する(15)。以下、順次下の層ペアを処理対象にしながら(16)、同様の配線試行(13〜15)を行う。最後に、残った未配線接続区間に対して、全信号層を用いた再配線を行う(17)。

Claim (excerpt)：

複数の信号層と、該信号層表面に形成された配線と、異なる信号層上の配線間を接続するビアホールと、基板表裏に設けられた複数の端子と、該端子と上記配線とを接続するスルーホールとを備える多層配線基板の、あらかじめ定められた上記端子間を結ぶ接続区間を接続する配線パターンの設計方法において、隣接する2以上の上記信号層からなる層グループを定義するステップと、上記接続区間の上下関係を定めるステップと、上記接続区間の上記上下関係に基づいて、上記接続区間に上記層グループを割り当てるステップと、上記接続区間を接続する配線パターンを決定するステップとを有し、上記配線パターンを決定するステップは、上記接続区間の2端子のうちの第1の端子から、上記割り当てられた層グループに属する信号層のうちのいずれかの表面に達するまで、積層方向に沿って延伸された第1のスルーホールの、上記信号層表面に露出した端部と、上記接続区間の2端子のうちの第2の端子から、上記割り当てられた層グループに属する信号層のうちのいずれかの表面に達するまで、積層方向に沿って延伸された第2のスルーホールの、上記信号層表面に露出した端部とを結ぶ、上記割り当てられた層グループに属する信号層表面の上記配線と、該層グループに属する信号層の少なくともいずれかを貫通する上記ビアホールとのパターンを決定するステップであることを特徴とする配線パターンの設計方法。

IPC (3)：

G06F 17/50 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4)：

G06F 15/60 658 J ,  H05K 3/00 D ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Z