高比誘電率Bステージシート、それを用いたプリント配線板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小林正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000002229
Publication number (International publication number)：2001192536
Application date： Jan. 11, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】比高誘電率のコンデンサに適したBステージシート及びそれを用いた高密度のプリント配線板を得る。【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂100重量部に対し、熱硬化触媒0.01〜20重量部を必須成分とした樹脂組成物に、室温の比誘電率が500以上の絶縁性無機充填剤を80〜99重量%となるように配合してなる組成物を用いて高比誘電率Bステージシートを作成し、これを使用して高密度のプリント配線板とする。【効果】耐熱性、吸湿後の電気特性、銅箔との接着性等に優れた高比高誘電率のプリント配線板を作成できた。

Claim (excerpt)：

室温で液状のエポキシ樹脂100重量部と熱硬化触媒0.01〜20重量部とを必須成分とする樹脂成分に、比誘電率が室温で500以上の絶縁性無機充填剤を80〜99重量%となるように配合したことを特徴とする高比誘電率Bステージシート。

IPC (13)：

C08L 63/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , C08J 5/24 CFC , H01G 4/20 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/03 630 , H05K 1/16 , H05K 3/00 , H05K 3/42 610 , H05K 3/46 , C08L 63:00

FI (13)：

C08L 63/00 C , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , C08J 5/24 CFC , H01G 4/20 , H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 630 H , H05K 1/16 D , H05K 3/00 N , H05K 3/42 610 A , H05K 3/46 Q , C08L 63:00

F-Term (67)：

4E068AF00 , 4E068AJ04 , 4E068CF00 , 4E068CF01 , 4E068DA11 , 4E068DB14 , 4E351AA03 , 4E351BB03 , 4E351DD43 , 4E351DD52 , 4E351GG06 , 4F072AA07 , 4F072AD23 , 4F072AE08 , 4F072AF02 , 4F072AF05 , 4F072AG16 , 4F072AG19 , 4F072AJ16 , 4F072AL09 , 4F072AL13 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD081 , 4J002DE186 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 4J002GQ05 , 5E082AB01 , 5E082BC40 , 5E082FF14 , 5E082FG22 , 5E082FG26 , 5E082FG34 , 5E082MM05 , 5E082PP01 , 5E082PP03 , 5E082PP06 , 5E082PP09 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CD01 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA23 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC09 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346FF02 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346HH25 , 5E346HH33

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