Pat
J-GLOBAL ID:200903087075832900

抗菌材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 片岡 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998210350
Publication number (International publication number):2000026221
Application date: Jul. 09, 1998
Publication date: Jan. 25, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、細菌類や有害微生物等が増殖しやすい場所にセットすることで、細菌類等の増殖を抑制する抗菌材料の提供を目的とする。【解決手段】 銅成分を主体とする核の周囲に銀を蒸着した金属粉末3をアクリル系塗料等の塗料4中に分散させ、この金属粉末3を分散せしめた塗料4を樹脂、、石、金属、木片、紙材、繊維材等の任意の素材の基材2の表面に塗着するとともに、この塗料4の塗膜の厚みを、金属粉末3の平均粒径以下にし、銀イオンと銅イオンの殺菌作用の相乗効果で細菌類の増殖抑制を図る。
Claim (excerpt):
銅成分を主体とする核の周囲に銀を蒸着した金属粉末を塗料中に分散させ、この金属粉末を分散せしめた塗料を基材の表面に塗着した抗菌材料であって、前記基材に塗着される塗料の塗膜の厚みは、前記金属粉末の平均粒径以下にされることを特徴とする抗菌材料。
IPC (6):
A01N 59/20 ,  A61L 2/16 ,  C02F 1/50 531 ,  C02F 1/50 ,  C02F 1/50 540 ,  C09D 5/14
FI (6):
A01N 59/20 Z ,  A61L 2/16 A ,  C02F 1/50 531 E ,  C02F 1/50 531 F ,  C02F 1/50 540 F ,  C09D 5/14
F-Term (20):
4C058AA01 ,  4C058AA03 ,  4C058AA05 ,  4C058AA07 ,  4C058AA20 ,  4C058AA21 ,  4C058BB07 ,  4C058JJ03 ,  4C058JJ05 ,  4C058JJ23 ,  4H011AA02 ,  4H011AA03 ,  4H011BA01 ,  4H011BA06 ,  4H011BB18 ,  4H011BC19 ,  4J038EA011 ,  4J038HA066 ,  4J038KA15 ,  4J038PC10

Return to Previous Page