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J-GLOBAL ID:200903087127289453

マイクロ流体デバイス及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001338483
Publication number (International publication number):2003139660
Application date: Nov. 02, 2001
Publication date: May. 14, 2003
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 マイクロ流体デバイスを構成する少なくとも2つの部材が接触しているが接着されていない微小な非接着部を有するマイクロ流体デバイスを提供すること。【解決手段】 構成要素として含む2つの部材の少なくとも一方が、少なくとも部材の一方の表面に達し、かつ、流体の流路をなす欠損部を有し、両部材が欠損部形成面を接触面として接着され、かつ、前記部材の一方の非欠損部の一部に対して前記部材の他方が非接着部とされ、常態において、前記非接着部が前記非欠損部の一部に当接して前記流路を遮断し、該非接着部を変形させたときに、該流路が導通する構成とされているマイクロ流体デバイスを提供する。
Claim (excerpt):
構成要素として含む2つの部材の少なくとも一方が、少なくとも部材の一方の表面に達し、かつ、流体の流路をなす欠損部を有し、両部材が欠損部形成面を接触面として接着され、かつ、前記部材の一方の非欠損部の一部に対して前記部材の他方が非接着部とされ、常態において、前記非接着部が前記非欠損部の一部に当接して前記流路を遮断し、該非接着部を変形させたときに、該流路が導通する構成とされていることを特徴とするマイクロ流体デバイス。
IPC (7):
G01N 1/00 101 ,  B01D 57/02 ,  B01J 19/12 ,  B03C 5/00 ,  F16K 13/00 ,  G01N 37/00 101 ,  G01N 37/00 ZCC
FI (7):
G01N 1/00 101 L ,  B01D 57/02 ,  B01J 19/12 C ,  B03C 5/00 Z ,  F16K 13/00 Z ,  G01N 37/00 101 ,  G01N 37/00 ZCC
F-Term (16):
2G052AD26 ,  2G052CA12 ,  2G052CA35 ,  2G052JA16 ,  4D054FB09 ,  4D054FB20 ,  4G075AA32 ,  4G075BA10 ,  4G075BB10 ,  4G075CA38 ,  4G075DA02 ,  4G075DA18 ,  4G075EB31 ,  4G075EE12 ,  4G075FA01 ,  4G075FB12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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