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J-GLOBAL ID：200903087142597601
樹脂封止型半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991345071
Publication number (International publication number)：1993175262
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 大型Siチップを樹脂封止してなる薄形表面実装型半導体装置の吸湿後のリフロー時耐クラック性を改善すること。【構成】 ガラス転移点Tgが140°C以下または220°C以上、溶融シリカ粉含有量を65〜90 vol%とし、Tgが140°C以下の場合はエポキシ系またTgが220°C以上の場合はポリイミド系で構成した封止材により封止したSiチップ面積が25mm2 以上、パッケージ厚さが3mm以下の表面実装型半導体装置。
Claim (excerpt)：
Siチップの面積が25mm2 以上または一辺の長さが5mm以上、パッケージの厚さが3mm以下の薄形表面実装型の樹脂封止型半導体装置において、無機充填剤を65〜90 vol%含有するガラス転移点Tgが140°C以下または220°C以上である熱硬化性樹脂封止材で封止してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (6)：
H01L 21/56
, C08K 3/36
, C08L 63/00 NKK
, C08L 79/08 LRE
, H01L 23/29
, H01L 23/31
