Pat

J-GLOBAL ID：200903087150209580

封着用組成物

Inventor： 川辺 信彦 ,  八田 剛太郎 ,  弘井 淳雄 ,  中村 昇
Applicant, Patent owner： 岩城硝子株式会社
Agent (1)： 泉名 謙治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994106827
Publication number (International publication number)：1995315867
Application date： May. 20, 1994
Publication date： Dec. 05, 1995
Summary：

【要約】【構成】低融点ガラス粉末と、平均粒径が6〜10μmで、粒径40μm以上の粒子が5容量%以下である低膨張耐火物フィラー粉末と、平均粒径が1.0〜1.6μmであるセラミックス粉末とからなり、低融点ガラス粉末が50〜75容量%、低膨張耐火物フィラー粉末が20〜45容量%、セラミックス粉末が3〜27容量%の範囲にあり、室温から300°Cまでの熱膨張係数が60×10-7〜71×10-7/°Cの範囲にある封着用組成物。【効果】低温で気密封着でき、封着された半導体パッケージは、機械的強度、熱衝撃強度の高いパッケージが実現できる。

Claim (excerpt)：

低融点ガラス粉末と、平均粒径が6〜10μmで、粒径40μm以上の粒子が5容量%以下である低膨張耐火物フィラー粉末と、平均粒径が1.0〜1.6μmであるセラミックス粉末とからなり、低融点ガラス粉末が50〜75容量%、低膨張耐火物フィラー粉末が20〜45容量%、セラミックス粉末が3〜27容量%の範囲にあり、かつ室温から300°Cまでの熱膨張係数が60×10-7〜71×10-7/°Cの範囲にある封着用組成物。

IPC (2)：

C03C 8/24 ,  C03C 8/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭59-035040