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J-GLOBAL ID：200903087155620890

銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法

Inventor： 平林 英明 ,  桜井 直明
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996135038
Publication number (International publication number)：1997055363
Application date： May. 29, 1996
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 銅(Cu)または銅合金(Cu合金)の浸漬時において前記Cu等を全く溶解せず、かつ研磨処理時に前記CuまたはCu合金を実用的な速度で研磨することが可能な銅系金属用研磨液を提供しようとものである。【解決手段】 銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の有機酸、研磨砥粒および水を含有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の有機酸、研磨砥粒および水を含有することを特徴とする銅系金属用研磨液。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/3205

FI (5)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 S ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/88 M