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J-GLOBAL ID：200903087165726484
半導体ウェハの処理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188923
Publication number (International publication number)：1996031795
Application date： Jul. 19, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】 大口径のウェハであっても、エッチング液や洗浄剤をウェハの全面に均一に供給する。【構成】 N2 噴射ノズルに両側から挟まれ且つ断面形状が一方向に長い矩形のHF蒸気噴射ノズルを先端部に有する薬品供給部11から、コンプレッサ10で加圧されたHF蒸気を線状に噴射しつつ、移動台6上に設置された半導体ウェハ3を移動させる。
Claim (excerpt)：
一方向に長く連続的に形成された開口から半導体ウェハの表面にウェハ処理用流体を供給するノズル手段と、上記ノズル手段を上記半導体ウェハに対して上記一方向と交差する方向に移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする半導体ウェハの処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/306
, H01L 21/304 341
, H01L 21/304
