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J-GLOBAL ID：200903087179011992

リードピンへのろう材融着用カーボン治具

Inventor： 宝沢 勝幸
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991334137
Publication number (International publication number)：1993145000
Application date： Nov. 22, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 リードピン先端部の酸化を防ぎ、リードピンのピンの挿入セット数を多くできてリードピン集積度を向上させることができ、カーボン治具の加工費を低減できるようにしたリードピンへのろう材融着用カーボン治具を提供する。【構成】 頭部を有するリードピン6を貫通懸垂する受座付リードピン挿入孔12を多数有する上板13と、該上板の各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリードピン先端部を挿入する多数のリードピン挿入孔12′を有する平坦な下板14とよりなるリードピンへのろう材融着用カーボン治具9。

Claim (excerpt)：

頭部を有するリードピンを貫通懸垂する受座付リードピン挿入孔を多数有する平坦な面をもつ上板と、該上板の各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリードピンの貫通部を挿入する多数のリードピン挿入孔を有する平坦な下板とよりなるリードピンのろう材融着用カーボン治具。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 37/04 ,  H01L 23/12