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J-GLOBAL ID：200903087181553107

マルチチップモジュール

Inventor： 二井 稔
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992052859
Publication number (International publication number)：1993259321
Application date： Mar. 11, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 放熱特性などが向上し、常に所要のすぐれた機能を呈し得る構成としたマルチチップモジュールの提供。【構成】 セラミック多層配線板1主面の周辺部にシールリング9を一体的に設け、かつ配線板1に貫通孔10、ポリイミド樹脂系絶縁層-導体パターン層系の薄膜多層配線部2が設けられている。さらに貫通孔10を貫通させて気密に封着して一端面が配線板1面ないし配線部2面とほぼ同一面を成すように熱伝導性のブロック11が埋設され、また、ブロック11の一端面上に半導体素子4を搭載・配置し、かつ配線部2に接続するとともに、シールリング9面にメタルキャップ6の開口端縁部6aが気密に封着されている。そして、配線1板の他主面側に導出されたブロック11の他端面に一体的に放熱フィン8が配設されている。

Claim (excerpt)：

セラミック多層配線板と、前記セラミック多層配線板の一主面の周辺部に一体的に設けられたシールリングと、前記シールリングに囲繞された領域内でセラミック多層配線板に穿設された貫通孔と、前記貫通孔が穿設された領域外でかつシールリングに囲繞された領域内のセラミック多層配線板面上に形成されたポリイミド樹脂系絶縁層-導体パターン層系の薄膜多層配線部と、前記貫通孔を貫通させて気密に封着して一端面がセラミック多層配線板面ないし薄膜多層配線部面とほぼ同一面を成すように埋設された熱伝導性のブロックと、前記熱伝導性ブロックの一端面うえに搭載・配置されかつ薄膜多層配線部に接続された半導体素子と、前記シールリング面に開口部が気密に封着されたメタルキャップと、前記セラミック多層配線板の他主面側に導出された熱伝導性ブロックの他端面に一体的に配設された放熱フィンとを具備して成ることを特徴とするマルチチップモジュール。