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J-GLOBAL ID：200903087195456724

セラミック回路基板

Inventor： 深谷 昌志
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属セラミックス
Agent (1)： 小松 秀岳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995049723
Publication number (International publication number)：1996153945
Application date： Mar. 09, 1995
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 抵抗体が気泡をほとんど含有せず、かつ、抵抗体と同時焼成されたオーバーコートを有するセラミック回路基板を提供する。【構成】 抵抗体とオーバーコートとを同時焼成してなる外部抵抗体を有するセラミック回路基板において、該外部抵抗体は、低気泡性抵抗体を有するセラミック回路基板。

Claim (excerpt)：

抵抗体とオーバーコートガラスとを同時焼成してなる外部抵抗体を有するセラミック回路基板において、該外部抵抗体は低気泡性抵抗体を有することを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-212091
  
• 特開平3-062502
  
• 特開昭64-038905
  
• 特開平3-018089