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J-GLOBAL ID：200903087200538068
パラジウム含有フィルムコート材料とそれを用いた 配線形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992336866
Publication number (International publication number)：1995030227
Application date： Dec. 17, 1992
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 大面積の基板に均一に配線パターンを形成するためのフィルムコ-ト材を提供する。【構成】 パラジウムアセテートを、アセトンに、飽和濃度の70%以上の濃度に溶かした溶液のパラジウム含有フィルムコート材料である。2ステップ配線形成方法に用いた例を用いて説明する。パラジウムアセテートをアセトンに過剰に溶解し、フィルターで濾過する。基板にこの溶液をスピンコートすると溶媒は蒸発し、基板上にパラジウムアセテートのフィルムが形成される。アルゴンレーザによりパターン走査し、パラジウムの5μmの幅のパターンを形成し、洗浄する。無電界銅メッキによりパラジウム上のみに銅の配線を行う。
Claim (excerpt)：
パラジウムアセテートを、アセトンに、飽和濃度の70%以上の濃度に溶かした溶液であることを特徴とするパラジウム含有フィルムコート材料。
IPC (3)：
H05K 3/02
, H01L 21/027
, H01L 21/285
