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J-GLOBAL ID:200903087251212680
熱可塑性樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 信一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992032205
Publication number (International publication number):1993230301
Application date: Feb. 19, 1992
Publication date: Sep. 07, 1993
Summary:
【要約】【構成】 ポリオレフィン10〜99重量%とポリエーテルエステルアミド90〜1重量%からなる樹脂混合物100重量部に対して、エチレン系アイオノマー樹脂0.1〜200重量部および (ポリ) スチレンスルホン酸化合物0.01〜50重量部を配合した熱可塑性樹脂組成物。【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は各成分の相溶性がよく、特に永久帯電防止性にすぐれている。
Claim (excerpt):
(A) ポリオレフィン(B) ポリエーテルエステルアミド(C) エチレン系アイオノマー樹脂 および(D) 下記I式で示されるスチレンスルホン酸構造単位を50重量%以上有するスチレンスルホン酸化合物からなり、成分 (A) と成分 (B) の重量配合比 (A) / (B) が10〜99/90〜1であり、成分 (A) および成分 (B)の合計100重量部に対して、成分 (C) の配合量が0.1〜200重量部、成分 (D) の配合量が0.01〜50重量部である熱可塑性樹脂組成物。(ただし式中、Rは水素、アルキル基またはアリール基を示し、Xは水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムを示し、nは1〜20,000の整数を示す。)
IPC (5):
C08L 23/26 LDP
, C08L 23/02
, C08L 25/18 LDS
, C08L 25/18 LEE
, C08L 77/12 LQS
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