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J-GLOBAL ID：200903087256730999

銅張積層板の製法

Inventor： 伊藤 幸一 ,  三澤 英人
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995034175
Publication number (International publication number)：1996224832
Application date： Feb. 23, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高いアラミド繊維不織布を基材とした銅張積層板の製法を提供する。【構成】 アラミド繊維不織布に樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの60〜80%になるまで加熱加圧する。

Claim (excerpt)：

アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの60〜80%になるまで加熱加圧することを特徴とする銅張積層板の製法。

IPC (10)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 15/08 ,  B29C 70/06 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B29K105:08 ,  B29L 9:00 ,  C08L 63:00 ,  C08L 77:10

FI (6)：

B32B 15/08 105 A ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 U ,  H05K 1/03 610 L ,  B29C 67/14 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特公昭49-002018
  
• 特公昭60-052937
  
• 特開平3-221537
  
• 特開平3-296535
  
• 特開平3-268929