Pat

J-GLOBAL ID：200903087261544265

電磁波吸収材およびパッケージ

Inventor： 千田 正勝 ,  石井 修 ,  武井 弘次 ,  石塚 文則 ,  岩崎 登 ,  久々津 直哉
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995267269
Publication number (International publication number)：1997115708
Application date： Oct. 16, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】数十GHzの高周波でも電磁波吸収効果を示す電磁波吸収材を得て、上記高周波においてキャビティ共振が抑制できるパッケージを得る。【解決手段】磁性体からなる粒子3が少なくとも1個以上集り構成された集合体2であり、上記粒子3が1種類以上の六方晶フェライトからなる電磁波吸収材1とし、これをパッケージ6内壁の一部または全部に配す。

Claim (excerpt)：

磁性体からなる粒子が少なくとも1個以上集まって構成された集合体であり、上記粒子がそれぞれ1種類以上の六方晶フェライトからなる電磁波吸収材。

IPC (2)：

H01F 1/00 ,  H05K 9/00

FI (2)：

H01F 1/00 C ,  H05K 9/00 M