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J-GLOBAL ID：200903087274858358

電子部品のハンドリングユニットおよびその製造方法

Inventor： 多木 宏光 ,  谷 勢津夫 ,  森山 剛 ,  谷口 康弘 ,  久々原 九州男 ,  藤野 孝司 ,  林 隆昭
Applicant, Patent owner： 第一施設工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003175609
Publication number (International publication number)：2005008368
Application date： Jun. 19, 2003
Publication date： Jan. 13, 2005
Summary：

【課題】電子部品部材である半導体チップやウエハ-、液晶用のガラス基板、さらには表示装置のパネル等の部材の洗浄、乾燥または非接触型浮上搬送装置に用いられる多孔質セラミックス焼結体基板を用いた電子部品部材の洗浄、乾燥および浮上搬送用ユニットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】多孔質セラミックス焼結体基板1と底辺部または横辺部に通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器6の開放面部に、ガラス質部材でガラス質膜層5が封止形成された浮上搬送用ユニットで、このユニットを用いることによって半導体ウエハ-、液晶、ガラス基板等の電子部品部材を気体、液体源を応用して非接触で安全に洗浄、乾燥さらには浮上搬送、移送する事ができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器の開放面に多孔質セラミックス板をガラス質材で接着して封止した事を特徴とする電子部品のハンドリングユニット。

IPC (6)：

B65G51/03 ,  B65G49/07 ,  C04B37/00 ,  C04B38/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

FI (6)：

B65G51/03 A ,  B65G49/07 J ,  C04B37/00 A ,  C04B38/00 303Z ,  H01L21/304 648Z ,  H01L21/68 A

F-Term (19)：

4G019FA13 ,  4G019GA04 ,  4G026BA03 ,  4G026BA05 ,  4G026BA14 ,  4G026BB02 ,  4G026BB03 ,  4G026BB05 ,  4G026BB07 ,  4G026BF02 ,  4G026BH06 ,  5F031CA05 ,  5F031CA13 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031GA32 ,  5F031MA23