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J-GLOBAL ID：200903087281659891
積層板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993209241
Publication number (International publication number)：1995066513
Application date： Aug. 24, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体チップをプリント配線板に直接実装した場合の信頼性を向上させることのできる、プリント配線板の材料である積層板を提供する。【構成】 ガラスクロスに樹脂を含浸したプリプレグを1枚以上重ね、その外側の少なくとも一方に金属箔を配して積層一体化されている積層板において、前記プリプレグのうち少なくとも1枚がななこ織りのガラスクロスで構成されているプリプレグであり、かつ、金属箔と該金属箔に最も近いガラスクロスの間にヤング率が2000kgf/mm2 以下であり、厚みが10〜100μmの樹脂層が形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ガラスクロスに樹脂を含浸したプリプレグを1枚以上重ね、その外側の少なくとも一方に金属箔を配して積層一体化されている積層板において、前記プリプレグのうち少なくとも1枚がななこ織りのガラスクロスで構成されているプリプレグであり、かつ、金属箔と該金属箔に最も近いガラスクロスの間にヤング率が2000kgf/mm2 以下であり、厚みが10〜100μmの樹脂層が形成されていることを特徴とする積層板。
IPC (5)：
H05K 1/03
, B32B 17/04
, C08J 5/24
, D03D 15/12
, H05K 3/00
