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J-GLOBAL ID：200903087286464070

多層回路板の製造法

Inventor： ロバート・デイグル ,  サミュエル・マルボーン ,  デイビッド・ノディン ,  ジー・ロバート・トラウト
Applicant, Patent owner： ロジャース・コーポレイション
Agent (1)： 安達 光雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991068076
Publication number (International publication number)：1995086748
Application date： Mar. 06, 1991
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 多層回路を形成する方法を提供する。【構成】 形成した回路を有する誘電基体からなる複数の回路層を一つを他の上において積重する。誘電基体をフルオロポリマーを基にした基体の如き溶融結合を受けることができるポリマー材料からなる。可融性導電性結合材料21(例えばはんだ)を選択露出回路トレース上に積重前に付与し、次いで全積重体を熱及び圧力の下に積層させて同時に基体及び導電性層を溶融し、固体導電性相互接続を有する一体的多層回路を形成する。

Claim (excerpt)：

少なくとも二つの回路板を設け、前記第一回路板は可融性誘電材料の第一基体及びその上に形成した第一導電性回路から構成し、前記第二回路板は可融性誘電材料の第二基体及びその上に形成した第二導電性回路から構成し、少なくとも前記第一導電性回路がその少なくとも一つの選択位置上に設けた可融性導電性材料を含有し;前記第一回路上の前記可融性導電性材料が前記第二回路上の選択位置と整合するよう前記少なくとも二つの回路板を他の上に一つがくるよう積重し;前記可融性誘電材料及び前記可融性導電性材料の両者を溶融させるために有効な熱及び圧力の下に前記積重回路板を積層し、前記第一及び第二回路間の固体導電性相互接続を有する凝着多層回路を形成し、前記固体導電性相互接続が前記可融性導電性材料によって規定される工程を特徴とする多層回路板の製造法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-023553
  
• 特開昭62-081737