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J-GLOBAL ID：200903087290646786

エポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト

Inventor： 赤塚 正樹 ,  竹澤 由高
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001023440
Publication number (International publication number)：2002226550
Application date： Jan. 31, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】本発明は、メソゲンを有するエポキシ樹脂と硬化剤と混合した状態で取り扱いが容易なエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた導電性ペーストを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において,該エポキシ樹脂が(A)1個のメソゲンを分子内に有するエポキシ化合物と(B)2個の活性水素を分子内に有する化合物を、前記(A)成分のエポキシ基に対する前記(B)成分の活性水素が当量比で0.25〜0.7となる割合で反応させた反応物であるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた導電性ペースト。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が、(A)分子内に1個のメソゲンを有するエポキシ化合物と(B)分子内に2個の活性水素を有する化合物を、前記(A)成分のエポキシ基に対する前記(B)成分の活性水素が当量比で0.25〜0.7で反応させた反応物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24

FI (6)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 C ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/24 A

F-Term (75)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD201 ,  4J002DA027 ,  4J002DA037 ,  4J002DA077 ,  4J002DK006 ,  4J002EB116 ,  4J002EL136 ,  4J002EN016 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EN096 ,  4J002EQ016 ,  4J002EQ026 ,  4J002ER006 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EV026 ,  4J002EV216 ,  4J002EV296 ,  4J002EW136 ,  4J002EZ006 ,  4J002FA087 ,  4J002FD010 ,  4J002FD117 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD200 ,  4J002GF00 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AD07 ,  4J036AD10 ,  4J036AD13 ,  4J036AD17 ,  4J036AJ14 ,  4J036CA03 ,  4J036CA08 ,  4J036CA19 ,  4J036CA25 ,  4J036CB04 ,  4J036CB05 ,  4J036DA01 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD02 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036GA01 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA03 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01