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J-GLOBAL ID：200903087297578999

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 伊 藤 信 之 ,  坪 井 芳 朗 ,  吉 野 千 博 ,  松 田 聡
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992353666
Publication number (International publication number)：1994181290
Application date： Dec. 14, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 寄生抵抗および寄生容量の小さいコイルを有する半導体装置の提供。【構成】 半導体基板1上のコイル形成領域4に深い溝が形成され、この溝内に絶縁膜5で覆われた導電性の材質からなるコイル6が埋め込まれていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体基板上のコイル形成領域に深い溝が形成され、この溝内に絶縁膜で覆われた導電性の材質からなるコイルが埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/76