半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山田稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994305773
Publication number (International publication number)：1996162572
Application date： Dec. 09, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体モジュールにおいて、リードピンブロックと額縁部との隙間からのゲル状樹脂封止材の滲み出しを防止する構造を実現する。【構成】ケース枠10の四隅においては樹脂肉薄部である取付座部15が形成されており、これには一体成形で通し孔15a用の金属製筒状カラー80が埋め込まれている。金属製筒状カラー80はその裏面側の端面が開口段差面14のレベルよりもギャップdだけ突出するように埋め込まれている。ギャップdに相当する層厚の接着剤層が確保されることになる。接着剤15cの層厚バラツキを無くすことができる。接着剤層の剥離,ゲル状樹脂封止材の漏れや取付座部の割れを防止できる。

Claim (excerpt)：

額縁部からリードフレームが延出する絶縁樹脂製のケース枠と、このケース枠の一方の開口段差面に接着剤を以て固着して閉蓋する金属製の放熱ベース板と、前記放熱ベース板の内面に固着され、前記リードフレームのインナーリード先端に接続する半導体素子が実装された回路基板と、前記ケース枠の内部空間に充填され、前記回路基板及び前記インナーリードを浸漬するゲル状樹脂封止材と、前記ケース枠の他方の開口を閉蓋する絶縁樹脂製の蓋板と、前記ケース枠の四隅の取付座部に一体成形で埋め込んだ通し孔用の金属製筒状カラーとを有する半導体装置において、前記金属製筒状カラーの端面が前記接着剤の塗布される前記開口段差面のレベルから所定長さだけ突出していることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-081461
特開昭59-086249
特開昭60-088446

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