Pat

J-GLOBAL ID：200903087331537113

配線構造体及びその製造方法

Inventor： 吉川 治彦 ,  片岡 文雄 ,  庄子 房次 ,  小原 功 ,  田中 順
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992332714
Publication number (International publication number)：1994181264
Application date： Dec. 14, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】半導体素子や電子部品の絶縁・保護膜に用いる、生産性が高く、最終膜物性及び封止材樹脂等との接着性の優れた配線構造体及びその製造方法を提供する。【構成】ポリアミド酸、芳香族ビスアジド光架橋剤、不飽和結合を有するアミン化合物とから成る感光性耐熱重合体組成物に対し、現像速度向上剤として更に、化2、化3、又は化4で表わされるスルホンアミド化合物を加えて成る感光性耐熱重合体組成物からなることを特徴とする配線構造体及びその製造方法。(化2)R3SO2NHR4,(化3)R3SO2NR42,(化4)R3SO2NHR5NHSO2R4(R3:芳香族基、アルキル基、R4:水素、芳香族基、アルキル基、R5:アルキレン、芳香族環を有する2価の有機基)

Claim (excerpt)：

表面保護膜が、下記[A]で示される感光性耐熱重合体組成物の硬化物であることを特徴とする配線構造体の製造方法。[A]一般式化1【化1】(但し、式中R1 は少なくとも4個以上の炭素を含む4価の有機基、R2 は芳香族環又はケイ素を含有する2価の有機基を表す)で示される繰り返し単位を主成分とするポリマ100重量部に対し、芳香族ビスアジド光架橋剤0.1〜100重量部、不飽和結合を有するアミン化合物1〜400重量部、一般式化2、化3又は化4で表されるスルホンアミド化合物0.5〜50重量部とから成る感光性耐熱重合体組成物。【化2】R3SO2NHR4【化3】R3SO2NR42【化4】R3SO2NHR5NHSO2R4(但し、式中R3 は芳香族基又はアルキル基、R4 は水素、芳香族基、アルキル基から選択された基、R5 はアルキレン又は芳香族環を有する2価の有機基を表す)又は、上記組成に更に増感剤を加えて成る感光性耐熱重合体組成物。

IPC (2)：

H01L 21/90 ,  H01L 21/312