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J-GLOBAL ID：200903087335151660
多層銅張積層板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991197195
Publication number (International publication number)：1993021957
Application date： Jul. 11, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、内層板(1) 、プリプレグ(2,2′) および外層銅箔(3,3′) からなる多層銅張積層板において、前記内層板の厚さ(t) が全体の多層銅張積層板の厚さ(T) に対して50〜70%であり、かつ前記プリプレグ(2,2′) が無機質充填剤を含浸樹脂中の樹脂固形分に対して 5〜18重量%の割合に含有したものであることを特徴とする多層銅張積層板である。【効果】 本発明は、内層板の厚さ構成要件と、プリプレグ樹脂中の無機質充填剤の含有要件とを結合させたことにより、多層銅張積層板の強度、反り、ねじれが改善される。
Claim (excerpt)：
内層板、プリプレグおよび外層銅箔からなる多層銅張積層板において、前記内層板の厚さが全体の多層銅張積層板の厚さに対して50〜70%であり、かつ前記プリプレグが無機質充填剤を含浸樹脂中の樹脂固形分に対して 5〜18重量%の割合に含有したものであることを特徴とする多層銅張積層板。
Patent cited by the Patent：
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