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J-GLOBAL ID：200903087344822429

半導体封止用エポキシ樹脂組成物タブレット及び該タブレットで封止された半導体装置

Inventor： 谷村 寧昭 ,  丹羽 勝弘 ,  辻 喜亨
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001078598
Publication number (International publication number)：2002275351
Application date： Mar. 19, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】優れた成形性を有するエポキシ樹脂組成群を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなるタブレットにおいて、離型剤量あるいは剪断接着力あるいはガラス転移点の異なる少なくとも2種以上の該エポキシ樹脂組成物群からなることを特徴とするタブレット及びそのタブレットを用い、トランスファ成形により得られる半導体装置。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂組成物から構成される半導体封止用エポキシ樹脂組成物タブレットにおいて、離型剤量が異なる少なくとも2種以上のエポキシ樹脂組成物が層状に積層されている半導体封止用エポキシ樹脂組成物タブレットにおいて、前記エポキシ樹脂組成物の離型剤量の差が0.1重量%以上異なることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物タブレット。

IPC (8)：

C08L 63/00 ,  B29B 9/12 ,  B29C 45/02 ,  C08K 5/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00

FI (7)：

C08L 63/00 C ,  B29B 9/12 ,  B29C 45/02 ,  C08K 5/00 ,  H01L 21/56 C ,  B29K 63:00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (54)：

4F201AA39 ,  4F201AB01 ,  4F201AB03 ,  4F201AB11 ,  4F201AB16 ,  4F201AH33 ,  4F201BA02 ,  4F201BC02 ,  4F201BC12 ,  4F201BC37 ,  4F201BD04 ,  4F201BL42 ,  4F201BL43 ,  4F201BL50 ,  4F206AA39 ,  4F206AB07 ,  4F206AC01 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4J002AE042 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CP032 ,  4J002EF056 ,  4J002EG016 ,  4J002EP016 ,  4J002FD010 ,  4J002FD140 ,  4J002FD172 ,  4J002FD176 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DE03