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J-GLOBAL ID：200903087351443050
電子部品およびその製法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
河村 洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995280433
Publication number (International publication number)：1997129798
Application date： Oct. 27, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ワイボンレスで面実装型の電子部品であっても、バンプ電極とリード端子との電気的接続の信頼性を向上させた電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】 一面に複数個のバンプ電極4a,4bを有する電子部品チップ4と、該複数個のバンプ電極および前記電子部品チップの他面にそれぞれ電気的に接続されるリード2、3および1と、前記電子部品チップの周囲を被覆するパッケージ7とからなり、前記電子部品チップの他面と接続される前記リード1の端部が大きなフォーミング加工が施されている。
Claim (excerpt)：
一面に複数個のバンプ電極を有する電子部品チップと、該複数個のバンプ電極および前記電子部品チップの他面にそれぞれ電気的に接続されるリードと、前記電子部品チップの周囲を被覆するパッケージとからなり、前記電子部品チップの他面と接続される前記リードの端部において大きなフォーミング加工が施されてなる電子部品。
FI (3)：
H01L 23/48 P
, H01L 23/48 M
, H01L 23/48 S
