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J-GLOBAL ID：200903087390030928

多層スパッタ成膜装置

Inventor： 中島 亨 ,  荒井 太四郎
Applicant, Patent owner： 日本空圧システム株式会社
Agent (1)： 牧 哲郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996206400
Publication number (International publication number)：1998030176
Application date： Jul. 18, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】【目的】油空圧バルブの流路や弁座に化学的耐久性と物理的耐久性を持たせるため、硬質コーティングなどの表面処理を施すと共に、その付着力を高めるために必要な多層成膜による中間層の形成を容易にする。【構成】電極10そのものをターゲットにして異なる材料から成る複合膜層をスパッタ・デポジションさせるため、異種材料の電極10をあらかじめ装置内に配置しておき、同一の真空チャンバー9内で異なる種類の成膜を可能とする。制御装置8は、通電する電極10を選択して電源部1の最終出力段である変成器7と電極10との接続のオン・オフを制御する。そして、真空チャンバー9内の複数の異種材料の電極10にそれぞれ材料を選択しながら給電する。

Claim (excerpt)：

放電室において被表面処理基材の周辺に複数の異種材料で構成した多電極型放電電極を配置し、前記多電極型放電電極のそれぞれに電力を供給する多電極型放電電源と、一周期の間に放電が前記多電極型放電電極間を一巡するように前記多電極型放電電源の位相を制御する位相制御手段と、通電する前記多電極型放電電極を選択して前記多電極型放電電源のオン・オフを制御する通電制御手段と、を備え、前記多電極型放電電極そのものをターゲットにして任意の組合せの異種材料から成る複合膜層をスパッタ・デポジションさせることを特徴とする多層スパッタ成膜装置。