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J-GLOBAL ID：200903087396712605

半導体パッケ-ジおよびその製造方法、並びに、半導体チップ実装体およびその製造方法

Inventor： 三谷 力 ,  戸村 善広 ,  板垣 峰広 ,  祐伯 聖
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999006035
Publication number (International publication number)：2000208664
Application date： Jan. 13, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップのパッド電極と回路基板の基板電極との間の接続特性が良好な半導体チップ実装体とするのに適した半導体パッケージを提供する。【解決手段】 パッド電極11が形成された半導体チップ10と、半導体チップ10のパッド電極11が形成された面に形成された絶縁性樹脂層14と、絶縁性樹脂層14を貫通するように形成され、パッド電極11と電気的に接続されたビア13とを含み、ビア13が、熱可塑性導電性樹脂層13aと、熱硬化性樹脂層13bとを含む半導体パッケージとした。

Claim (excerpt)：

パッド電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップの前記パッド電極が形成された面に形成された絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層を貫通するように形成され、前記パッド電極と電気的に接続されたビアとを含み、前記ビアが、熱可塑性導電性樹脂で構成された部分を含むことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 K

F-Term (9)：

5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ01 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5F044QQ05 ,  5F044QQ06 ,  5F044RR18