Pat

J-GLOBAL ID：200903087412758599

半導体集積回路の出力回路

Inventor： 葛本 貴俊
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993026604
Publication number (International publication number)：1994244710
Application date： Feb. 16, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 出力端子を経る外部からの電流の流入を阻止して、簡素かつ安価な構成でもって、異なる電圧振幅の出力信号をもつ複数の半導体集積回路を互いに接続することができる出力回路を提供する。【構成】 出力端子16と電源Vccとの間にP型エンハンスメントMOSトランジスタ17を、出力端子16とグランドGとの間にN型エンハンスメントMOSトランジスタ18を夫々接続する。半導体集積回路の出力信号を、入力端子11からNAND回路13,AND回路14を経て夫々両トランジスタ17,18のゲートに入力する。出力端子16とP型エンハンスメントMOSトランジスタ17との間に、N型ディプリーションMOSトランジスタ1を接続する。

Claim (excerpt)：

出力端子と電源との間にP型エンハンスメントMOSトランジスタを接続し、上記出力端子とグランドとの間にN型エンハンスメントMOSトランジスタを接続するとともに、上記P型およびN型エンハンスメントMOSトランジスタのゲートに、信号が夫々入力される半導体集積回路の出力回路において、上記出力端子とP型エンハンスメントMOSトランジスタとの間にN型ディプリーションMOSトランジスタを接続したことを特徴とする半導体集積回路の出力回路。

IPC (2)：

H03K 19/0175 ,  H03K 17/687

FI (2)：

H03K 19/00 101 M ,  H03K 17/687 F