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J-GLOBAL ID：200903087427389948

半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト

Inventor： 松田 豊 ,  坂本 有史
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997039506
Publication number (International publication number)：1998237156
Application date： Feb. 24, 1997
Publication date： Sep. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 低汚染性及び耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】(A)式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂、(B)脂環式エポキシ樹脂、(C)カチオン重合系触媒および(D)無機フィラーを必須成分とし、式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であり、脂環式エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

(A)式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂、(B)脂環式エポキシ樹脂、(C)カチオン重合系触媒および(D)無機フィラーを必須成分とし、式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であり、脂環式エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】

IPC (4)：

C08G 59/22 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  C09J163/00

FI (4)：

C08G 59/22 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 C ,  C09J163/00