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J-GLOBAL ID：200903087430664291

光通信用デバイス

Inventor： 浅井 元雄
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 安富 康男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001373370
Publication number (International publication number)：2002289911
Application date： Dec. 06, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたICチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。【解決手段】 ICチップ実装用基板120と多層プリント配線板100とからなる光通信用デバイスであって、上記ICチップ実装用基板120は、導体回路129、層間絶縁層122および上記層間絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するバイアホール127を含んで構成されており、上記ICチップ実装用基板120には、受光素子138および発光素子139が実装されていることを特徴とする光通信用デバイス。

Claim (excerpt)：

ICチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ICチップ実装用基板は、導体回路、層間絶縁層および前記層間絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するバイアホールを含んで構成されており、前記ICチップ実装用基板には、受光素子および発光素子が実装されていることを特徴とする光通信用デバイス。

IPC (10)：

H01L 31/12 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/46

FI (10)：

H01L 31/12 G ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 T ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 31/02 B ,  H01L 23/12 F ,  G02B 6/12 A

F-Term (63)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H047KA03 ,  2H047KA15 ,  2H047MA07 ,  2H047PA05 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047QA03 ,  2H047QA05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338EE60 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC24 ,  5E344DD03 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC57 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041FF14 ,  5F073BA01 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088AA05 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA08 ,  5F088EA09 ,  5F088JA20 ,  5F089AA01 ,  5F089AC09 ,  5F089AC10 ,  5F089AC16 ,  5F089AC18 ,  5F089AC23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 半導体集積回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-096321   Applicant：株式会社日立製作所
• 光ファイバ布線シートおよび電気・光配線分離型ボード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-063014   Applicant：日本電信電話株式会社
• 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-105295   Applicant：凸版印刷株式会社
• 光送受信システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-252416   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平1-312886
  
• 特開平1-269903
  
• 特開平3-023671
  
• 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-213000   Applicant：キヤノン株式会社