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J-GLOBAL ID：200903087452481913
固体撮像素子の取付装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997322977
Publication number (International publication number)：1999164209
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：
【要約】【課題】 固体撮像素子が接続された固定が容易なプリント配線基板を使用した場合に発生する問題点をなくした固体撮像素子の取付装置を提供する。【解決手段】 ガラスエポキシ等の繊維樹脂の絶縁基板21aに形成された開口部23に、その側面と光学ガラス22と対向する面に掛けてスルーホールの手法により形成したカバー部31を固着する。カバー部31は、繊維樹脂の絶縁基板21aに形成された開口部23の部分で発生する絶縁基板21aのゴミの発生を防止できる。
Claim (excerpt)：
透明性部材と、前記透明性部材に接着してなる繊維樹脂の配線基板と、前記絶縁基板に異方性導電膜を介して電気的に接続してなる光電変換素子と、前記透明性部材を介して前記光電変換素子に光を取り込むために前記配線基板に形成した開口部と、前記開口部の開口端縁を覆ったカバー部材とからなることを特徴とすることを特徴とする固体撮像素子の取付装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H04N 5/335 V
, H01L 27/14 D
