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J-GLOBAL ID：200903087457907714

三次元積層モジュール

Inventor： 加藤 猛 ,  徳田 正秀 ,  以頭 博之 ,  板橋 武之 ,  吉村 豊房 ,  高橋 昭雄 ,  山本 雅一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996033320
Publication number (International publication number)：1997232503
Application date： Feb. 21, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明の課題は、高密度の層間接続を行なって小型、薄型、多ピン、低コストの三次元積層モジュールを提供することである。【解決手段】チップ(110)が接続された薄い配線フィルム(120)と薄い接着フィルム(130)を交互に積層し、配線フィルム(120)に形成されたバイアホール(125)と接着フィルム(130)に形成されたバイアホール(131)を直接接続する。【効果】バイアホールを微細化、狭ピッチ化できるので、層間接続が高密度化され、モジュール実装面積を低減できる。モジュール構造の部品点数が少なく、積層プロセスは簡便且つ量産性に優れているので、コストを削減できる。

Claim (excerpt)：

三次元的に積層され、入出力パッドを備える複数の半導体チップと、該半導体チップと対を成して積層され、前記入出力パッドへ相互接続される配線及び第1のバイア/スルーホールを備える複数の配線フィルムと、該配線フィルムの間を埋めて積層され、前記第1のバイア/スルーホールへ直接接続される第2のバイア/スルーホールを備える複数の接着フィルムと、を有することを特徴とする三次元積層モジュール。

IPC (4)：

H01L 25/00 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 25/00 A ,  H01L 25/08 Z