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J-GLOBAL ID：200903087459254319

層間絶縁材料用樹脂組成物

Inventor： 平岡 秀樹 ,  神林 富夫 ,  藤原 正裕 ,  春田 要一 ,  松本 健也
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995061894
Publication number (International publication number)：1996231653
Application date： Feb. 24, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：

【要約】【構成】 下記(1)、(2)、(3)および(4)を配合してなる層間絶縁材料用樹脂組成物。(1)カルボキシル基を有するアクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂に、グリシジル基およびC=C不飽和二重結合を有する化合物を付加させた樹脂。(2)末端にC=C不飽和二重結合を2個以上有する重合性化合物。(3)加熱および/または活性エネルギー線の照射によって、C=C不飽和二重結合の重合を開始させ得る重合開始剤。(4)特定の(メタ)アクリロイルオキシアルキルホスフェート類。【効果】 従来のアクリル系樹脂では得られなかった銅箔接着強度、耐熱性および絶縁信頼性を兼ね備えた層間絶縁材料を得ることができ、微細加工時の信頼性が高く、かつ量産性に優れた多層プリント回路板の製造が可能になった。

Claim (excerpt)：

下記(1)(2)(3)および(4)を配合してなり、かつ(4)の配合量はリン原子に換算して、(1)(2)(3)および(4)の合計量に対して、0.1〜1.5重量%であることを特徴とする層間絶縁材料用樹脂組成物(1)アクリル酸および/またはメタクリル酸と、アクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルを主成分とする重合体であって、その構成成分であるアクリル酸および/またはメタクリル酸に由来するカルボキシル基の一部または全部に、グリシジル基およびC=C不飽和二重結合を有する化合物を付加させた重合体(2)末端にC=C不飽和二重結合を有する重合性化合物(3)加熱および/または活性エネルギー線の照射によって、C=C不飽和二重結合の重合を開始させ得る重合開始剤(4)下記式(A)または(B)で表される化合物【化1】

IPC (3)：

C08F290/04 MRN ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (3)：

C08F290/04 MRN ,  H05K 1/03 610 J ,  H05K 3/46 T