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J-GLOBAL ID:200903087473240967

メモリ構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 岡田 次生 ,  伏見 直哉 ,  平野 ゆかり
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003073350
Publication number (International publication number):2004006715
Application date: Mar. 18, 2003
Publication date: Jan. 08, 2004
Summary:
【課題】効率よく製作することのできる半導体メモリ構造を提供する。【解決手段】第1の電極(35)と、第2の電極(39)と、第3の電極(43)と、第1および第2の電極の間に配置された制御素子(25)と、第2および第3の電極の間に配置されたメモリ記憶素子(23)とを備えるメモリ構造が提供される。制御素子(25)およびメモリ記憶素子(23)の少なくとも一方は、第1、第2および第3の電極(35,39,43)のうちの少なくとも1つによる汚染から保護される。【選択図】図3
Claim (excerpt):
第1の電極(35、135、235、335、435、535、635、743)と、 第2の電極(39、139、239a、239b、339a、339b、439a、439b、539a、539b、639a、639b、735)と、 第3の電極(43、133、233、333、341、433、441、533、633、641、739)と、 前記第3の電極および前記第2の電極の間に配置されるメモリ記憶素子(23)と、 前記第2の電極および前記第1の電極との間に配置される制御素子(25)とを備え、 前記メモリ記憶素子および前記制御素子のうちの少なくとも一方は、前記第1の電極、前記第2の電極、および前記第3の電極のうちの少なくとも1つによる汚染から保護される、メモリ構造。
IPC (1):
H01L27/10
FI (1):
H01L27/10 431
F-Term (8):
5F083CR14 ,  5F083FZ10 ,  5F083JA38 ,  5F083JA39 ,  5F083JA40 ,  5F083MA06 ,  5F083MA16 ,  5F083PR40

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