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J-GLOBAL ID：200903087483284482
リードフレームおよびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青木 健二 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991340713
Publication number (International publication number)：1994053380
Application date： Dec. 24, 1991
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】めっき面の濡れ性を良くすることにより、めっき面に結露が生じたとしても、リードフレームがめっき面上を均一に乾燥するようにして変色を防止する。【構成】リードフレームAにおけるインナーリード2aの貴金属めっき面6に親水性処理9が施されている。このように構成された本実施例のリードフレームAは、従来と同様のリードフレーム製造方法で製造されるが、その製造工程におけるめっきライン最終工程での乾燥工程の終了後、例えばUV(紫外線)光10の照射工程を行うことにより、親水性処理9の施されたリードフレームAが作製される。
Claim (excerpt)：
電子回路素子を搭載するダイパッドと、前記電子回路素子のボンディングパッドとワイヤボンディングされるインナーリードと、このインナーリードに一体に形成されたアウターリードとを備え、少なくとも前記インナーリード先端に、銀及び金等の金属めっきが施されたリードフレームにおいて、少なくとも金属めっき部に親水性処理が施されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3)：
H01L 23/50
, C23C 18/42
, C25D 5/48
