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J-GLOBAL ID：200903087484972595

表面実装型電子部品及びその製造方法

Inventor： 堂垣内 一雄
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993251316
Publication number (International publication number)：1995106144
Application date： Oct. 07, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半田付け性の検査が簡単で基板上面の絶縁性に支障を来すことのない表面実装型電子部品を提供すること、及び外部電極を基板の側面にも形成できる製造方法を提供すること。【構成】 マザー基板10の底面にU字形状の溝部11を形成し、この溝部11とその周囲に外部電極6を厚膜法又は薄膜法で形成する。その後、マザー基板10を1単位の構成要素ごとに、カット線12,13で切り出す。

Claim (excerpt)：

回路素子を封入した基板又は回路素子機能を有する基板の表面に複数の外部電極を設けた表面実装型電子部品において、前記外部電極が前記基板の底面から側面にわたって、かつ、側面の上縁部には届くことなく設けられていること、を特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (3)：

H01F 27/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 2/06

FI (2)：

H01F 15/00 D ,  H01G 1/035 C