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J-GLOBAL ID：200903087485080353
電子部品用複合構造体及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中平 治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996132493
Publication number (International publication number)：1996325097
Application date： Apr. 19, 1996
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：
【要約】【目的】 良好な清浄室条件でできるだけ簡単かつ高品質で安価に製造可能な電子部品用複合構造体及びその製造方法を提供する。【構成】 電子部品用複合構造体は、製造を持つ基礎基板3と、凹所2により構造化される板面4に設けられて空洞12を構成しながら凹所2を覆う被覆層1とを持つている。基礎基板3の凹所2は、被覆層1の析出前に、板面4に対して平行に測つて、被覆層1を設ける前に測つた内のり深さの半分より小さい内のり幅で形成される。気相から析出せしめられる被覆層1の材料として、被覆層1の三次元的成長を助長する大きい表面張力を持つ材料が使用される。
Claim (excerpt)：
凹所を持つ基礎基板と、凹所により構造化される基礎基板の板面に設けられかつ凹所を覆つて空洞を構成する被覆層とを有する、複合構造体において、被覆層(1)の材料が、被覆層(1)の三次元的成長を助長する大きい表面張力を持ち、かつ気相からの析出により設けられ、被覆層(1)の析出前に基礎基板(3)の凹所(2)が、板面(4)に対して平行に測つて、被覆層(1)を設ける前に測つた内のり深さ(6)の半分より小さい内のり幅(5)を持つていることを特徴とする、電子部品用複合構造体。
IPC (5)：
C30B 29/04
, C30B 29/06
, H01J 19/24
, H01J 31/12
, H01L 21/314
C30B 29/04 W
, C30B 29/06 B
, H01J 19/24
, H01J 31/12 C
, H01L 21/314 A
