ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992174504
Publication number (International publication number)：1994016935
Application date： Jul. 01, 1992
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】 (A)メルトフローレートが50〜150g/10分、であり低分子量成分の少ないポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部、(B)ポリエチレンワックス等の離型剤0.1〜3重量部、及び(C)ガラス繊維等の無機充填剤20〜300重量部からなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。【効果】本発明の樹脂組成物は、流動性、離型性に優れ、かつ高い低バリ性を示すので、精密成形品(コネクター等)に有用である。

Claim (excerpt)：

(A)オリフィス径0.0825±0.0002インチ、オリフィス長1.250±0.001インチであるオリフィスにより、荷重1270g、樹脂温度600±1°Fの条件で測定したメルトフローレートが50〜150g/10分であり、かつ常温にてメチレンクロライドを用いて懸濁抽出した低分子量成分が1重量%以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂;100重量部、(B)ポリエチレンワックス、エチレン-プロピレン共重合ワックス、下記式(1)で表わされる化合物及び下記式(2)で表わされる化合物のうちから選ばれる少くとも一種の離型剤;0.1〜3重量部【化1】〔式(1)中、Xは-CO-R(Rは炭素数6〜24のアルキル基もしくはアルケニル基を示す。)〕【化2】〔式(2)中、Xは上に同じ。nは1〜3である。〕(C)無機充填剤;20〜300重量部から成るポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 81/02 LRG , C08K 5/20 , C08K 5/3477 , C08K 5/54 , C08K 7/14 , C08L 81/02 , C08L 23:04 , C08L 23:16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平1-146955
特開昭61-275353
特開昭60-229949

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