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J-GLOBAL ID：200903087515161469

熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊 ,  青木 貴之
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991336055
Publication number (International publication number)：1993148410
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 流動性が良好で、低膨張係数、高いガラス転移温度を有しかつ接着性が良好で、低吸湿性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を得る。【構成】 下記式(1)で示されるフルオレン型エポキシ樹脂と、下記一般式(2)で示されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂とを必須成分して配合する。【化1】この熱硬化性樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。

Claim (excerpt)：

下記式(1)で示されるフルオレン型エポキシ樹脂と、下記一般式(2)で示されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂とを必須成分として配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(但し、式中R1は炭素数1〜6のアルキル基、n=0〜15の整数である。)

IPC (4)：

C08L 63/00 NJR ,  C08G 59/24 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平1-105562
  
• 特開平1-268713
  
• 特開昭62-201922
  
• 特開昭62-201923
  
• 特開昭62-096521
  
• 特開平2-073823