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J-GLOBAL ID：200903087518412381

容量式センサ

Inventor： 松本 昌大 ,  鈴木 清光 ,  三木 政之 ,  鈴木 政善 ,  半沢 恵二 ,  市川 範男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
Agent (2)： 高田 幸彦 ,  小川 勝男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995014912
Publication number (International publication number)：1996211092
Application date： Feb. 01, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】センサ本体を合成樹脂等で包封し、軽量で、且つ、誤差の生じない容量式センサを提供する。【構成】本発明の容量式センサは、リードフレーム8にセンサ本体3と電子回路5とを固定し、センサ本体3と電子回路5間を金線4で、電子回路5とリードフレーム8間を金線6で接続し、これらをエポキシ樹脂2により充填モールド成形し、該エポキシ樹脂2を接地等するためにエポキシ樹脂2と電気的に接続されている導電性塗料接地用電極7と リードフレーム8とを介し接地等することにより、容量式センサの周囲に対して一定電位に保持される導電性塗料1で、上記のエポキシ樹脂2の表面を、リードフレーム8のリード取出部9を除いて、被覆したものである。

Claim (excerpt)：

容量式センサのセンサ本体を絶縁材により包封し、該絶縁材の表面を導電性材あるいは半導電性材で被覆したことを特徴とする容量式センサ。

IPC (3)：

G01P 15/12 ,  G01D 5/24 ,  H01L 23/48